浙江電鍍金剛石鋸片形狀“本信息長(zhǎng)期有效”

金屬結(jié)合劑修邊輪的優(yōu)點(diǎn)

修邊輪安裝在磨邊輪之后，主要是將磨邊輪留下的鋸齒狀刀痕磨平，使瓷磚邊角更加規(guī)整。修邊輪磨削量一般要求不大，所用金剛石粒度較細(xì)，根據(jù)實(shí)際磨削量和修邊效果，在80/100目—120/140目調(diào)整。

金屬結(jié)合劑修邊輪的優(yōu)點(diǎn)是壽命長(zhǎng)，修邊成本低；缺點(diǎn)是由于不均衡磨削，磨面內(nèi)圈易突起，或凹凸變形而影響修邊效果，需要經(jīng)常修磨。

把涂附磨具按形狀分成七個(gè)大類：砂卷、砂頁(yè)、砂帶、砂盤、砂頁(yè)盤、砂頁(yè)輪和異形品，又把砂卷分為大卷和小卷；砂盤分為鋼紙砂盤、砂布盤和砂紙盤、砂盤卷、其他；異形品分為砂套、砂布磨頭、方形/十字砂墊和其他。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導(dǎo)電(現(xiàn)已有導(dǎo)電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強(qiáng)，常規(guī)的機(jī)械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復(fù)合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應(yīng)，產(chǎn)生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強(qiáng)度。

焊接用基體通常為K類硬質(zhì)合金。在高真空條件下，采用擴(kuò)散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質(zhì)合金基體上，焊接強(qiáng)度滿足切削加工要求。

沉積金剛石薄膜的機(jī)理至今尚無定論

磨料磨具中低溫低壓下CVD法沉積金剛石薄膜的機(jī)理至今尚無定論，仍是今后的研究方向之一。晶體的形成分為兩個(gè)階段，早階段稱為晶體成核階段，第二階段晶體生長(zhǎng)階段。早階段含碳的氣源在合適的工藝參數(shù)下，在沉積基體上形成一定數(shù)量的孤立的金剛石晶核;第二階段，金剛石晶核不斷長(zhǎng)大，并連成一片，覆蓋整個(gè)基體的表面，再沿垂直方向生長(zhǎng)，形成一定厚度的金剛石膜。

在早階段主要目的是盡快的在基體表面上形成金剛石晶核，并能有效的控制金剛石的密度，要大限度的提高金剛石的形核密度;在第二階段主要目的是讓已形核的金剛石長(zhǎng)大，并能有效的控制金剛石膜的生長(zhǎng)速度和質(zhì)量。